Dấu ấn trong những đột phá công nghệ
GS. Hyun Seok Oh bắt đầu hành trình học thuật với bằng Cử nhân Kỹ thuật Điện tử tại Đại học Sungkyunkwan (1985 – 1989), tiếp nối là bằng Thạc sĩ và Tiến sĩ Kỹ thuật Điện tại Trường Kỹ thuật NYU Tandon, Hoa Kỳ (1989 – 2000).
Trong hơn 15 năm làm việc tại Samsung Electronics, ông từng giữ vị trí Phó Chủ tịch Khối System LSI và Trưởng Phòng thí nghiệm Giải pháp Modem. Tại đây, ông đã trực tiếp đóng góp vào việc phát triển modem LTE đầu tiên trên thế giới và thương mại hóa thiết bị dạng dongle.
Trước đó, ông cũng góp phần tạo ra các chipset T-DMB và S-DMB đầu tiên trên thế giới dành cho điện thoại di động vào các năm 2003 và 2004. Nhờ những cống hiến nổi bật trong việc thiết kế chipset phát sóng di động, năm 2008, ông đã được trao tặng Giải thưởng Kỹ thuật Haedong.
Từ năm 2019 đến năm 2022, trên cương vị Giám đốc Tiếp thị (CMO) của Newracom, ông đã dẫn dắt việc đưa chipset Wi-Fi HaLow SOC đầu tiên trên thế giới ra thị trường toàn cầu, phục vụ đắc lực cho lĩnh vực IoT và IoT Công nghiệp.
Tầm nhìn chiến lược về kỷ nguyên bán dẫn AI
Chuyển công tác về Đại học Gachon từ tháng 8/2022, GS. Hyun Seok Oh tập trung nghiên cứu các kiến trúc bán dẫn nguyên bản AI (AI-native), bộ tăng tốc chuyên dụng (NPU/LPU/GPNPU) và hệ thống AI trên thiết bị (on-device AI).
Đánh giá về ngành công nghiệp này, ông ví bán dẫn như “bộ não” và “hệ thần kinh” của thế giới số. Theo ông, đây không phải là một “cơn sốt” nhất thời mà là nền tảng công nghiệp dài hạn, đóng vai trò cốt lõi trong mọi lĩnh vực từ điện thoại thông minh, xe điện đến hệ thống quốc phòng và thiết bị y tế.
Trước sự tham gia ngày càng sâu của AI vào quy trình thiết kế chip, GS. Hyun Seok Oh nhận định máy móc sẽ không thay thế kỹ sư. Thay vào đó, AI đóng vai trò hỗ trợ tự động hóa, và những kỹ sư thành công sẽ là người biết cách sử dụng các công cụ AI một cách thông minh, xác định đúng vấn đề và đưa ra quyết định ở cấp độ hệ thống.
Sứ mệnh ươm mầm nhân lực bán dẫn chất lượng cao tại Gachon Vietnam
Dưới góc nhìn của một nhà giáo dục, GS. Hyun Seok Oh cho rằng thách thức lớn nhất trong việc đào tạo kỹ sư bán dẫn là thu hẹp khoảng cách giữa lý thuyết và thực tiễn ngành nghề. Ông nhấn mạnh sinh viên không chỉ cần nắm vững khái niệm mà còn phải biết sử dụng công cụ chuyên nghiệp, diễn giải dữ liệu và cộng tác trong môi trường dự án.
Nhìn nhận về tiềm năng của Việt Nam, GS. Hyun Seok Oh đánh giá đây là quốc gia đang có bước đà mạnh mẽ trong chuỗi cung ứng toàn cầu, đặc biệt ở mảng thiết kế, đóng gói và kiểm thử. Để tiến xa hơn, ông chỉ ra ba yếu tố trọng tâm: đội ngũ kỹ sư chất lượng cao, tốc độ cùng sự tin cậy trong thực thi, và mối quan hệ đối tác với nền công nghiệp toàn cầu.
Thông qua mô hình đào tạo liên kết 2+2 (2 năm học tại Việt Nam, 2 năm học tại Hàn Quốc) của Gachon University Program, GS. Hyun Seok Oh phân tích chương trình sẽ giải quyết được ba khoảng cách lớn: khoảng cách về thực hành, trải nghiệm toàn cầu và sự sẵn sàng nghề nghiệp. Mô hình này cho phép sinh viên xây dựng nền tảng từng bước tại Việt Nam, sau đó tiếp cận hệ thống phòng thí nghiệm tiên tiến và hệ sinh thái bán dẫn thực tế tại Hàn Quốc.
Thông qua các hoạt động đào tạo, GS. Hyun Seok Oh kỳ vọng thế hệ kỹ sư trẻ sẽ liên tục nuôi dưỡng sự tò mò, xây dựng nền tảng toán học, vật lý, lập trình vững chắc, đồng thời trau dồi tiếng Anh chuyên ngành và rèn luyện tư duy không sợ thất bại.
“Tôi hy vọng ngày càng có nhiều bạn trẻ tại Việt Nam sẽ không nhìn nhận bán dẫn như một lĩnh vực khó khăn hay xa vời, mà coi đó là một cơ hội đầy ý nghĩa để định hình tương lai. Ngành công nghiệp bán dẫn không chỉ cần những trí tuệ ưu tú, mà còn cần những kỹ sư trẻ tận tâm, có tư duy toàn cầu, những người luôn sẵn sàng học hỏi, cộng tác và xây dựng những giải pháp thực tiễn cho thế giới” – ông chia sẻ.
